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返回 当前位置: 首页 华天科技 最近更新:2026-03-10 14:25
华天科技:百科信息
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华天科技
002185
2.62%
最新:14.12
开盘:13.99
昨收:13.76
开盘%:1.67%
振幅%:2.47%
换手%:3.72%
最高:14.3
最低:13.96
量比:0.81
总市值:461 亿
流通值:461 亿
成交额:33 亿
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华天科技分时图
华天科技日K线图
华天科技周K线图
华天科技月K线图
主力资金
主力净:-0.63 亿
主力买:4.34 亿
主力卖:-4.97 亿
主买比:25.26%
主卖比:-28.93%
大单净额:-0.53
大单买:1.75 亿
大单卖:-2.28 亿
主买成本:14.16
主卖成本:14.13
涨停基因
涨停次数:4
溢价5%数:2
次日红盘率:100%
首板红盘率:80%
首板炸板率:20%
连板率:0%
板块题材

华天科技股票概况

深入了解华天科技及其股市表现

公司概况

华天科技简介

华天科技是一家致力于半导体封装测试的高新技术企业,产品广泛应用于手机、电脑、网络通信等电子产品中。公司通过不断的技术创新和产业升级,已成为国内半导体封装行业的佼佼者。

业务范围

华天科技的业务范围涵盖集成电路的封装、测试以及与销售相关的技术支持和服务。公司具备先进的封装测试技术和生产能力,能够满足不同客户的定制化需求。

股市表现

股价走势

近年来,随着半导体行业的蓬勃发展,华天科技的股价也呈现出稳步上涨的趋势。投资者对公司的业绩和未来发展前景持乐观态度,推动了股价的持续上涨。

投资亮点

- 技术优势:华天科技在半导体封装测试领域拥有领先的技术实力,能够为客户提供高质量的产品和服务。

- 市场需求:随着电子产品市场的不断扩大,半导体封装测试的需求也在持续增长,为公司提供了广阔的发展空间。

- 业绩稳健:公司近年来业绩稳健增长,盈利能力持续提升,为投资者带来了可观的回报。

发展前景

未来,随着5G、物联网等新兴技术的普及和应用,半导体封装测试行业将迎来更多的发展机遇。华天科技将依托自身的技术实力和市场份额,积极拓展新业务领域,提升核心竞争力,为股东创造更大的价值。

总结

华天科技作为半导体封装行业的领军企业,凭借先进的技术实力、稳健的业绩和广阔的发展前景,成为了投资者关注的焦点。

{summary}

华天科技是一家专注于半导体封装测试的高新技术企业,产品广泛应用于电子产品中。公司在股市中表现出色,股价稳步上涨,具有显著的投资价值。未来,随着新兴技术的普及和应用,华天科技将迎来更多的发展机遇,为投资者创造更大的价值。{/summary}

2026-03-09 19:16

【华天科技:发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请文件获得深交所受理】3月9日电,华天科技(002185.SZ)公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买华羿微电子股份有限公司100%股份,并募集配套资金。公司于2026年3月6日收到深交所出具的《关于受理天水华天科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请文件的通知》,深交所对公司报送的申请文件进行了核对,认为申请文件齐备,决定予以受理。本次交易尚需深交所审核通过,并经中国证券监督管理委员会作出同意注册的决定后方可实施。

2026-02-12 08:48

【华天科技:盘古半导体已进入生产阶段】2月12日电,有投资者在互动平台向华天科技提问,请问公司在江苏投资的盘古半导体项目现在是否开始部分投产?2026年度能否全面达产?华天科技回复称,盘古半导体已进入生产阶段。

2026-02-10 21:34

【华天科技:拟发购买华羿微电子100%股份】2月10日电,华天科技(002185.SZ)公告称,公司拟以发行股份及支付现金的方式购买华天电子集团、西安后羿投资、芯天钰铂等27名交易对方合计持有的华羿微电100%股份。交易价格为29.96亿元。同时,上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。本次交易支付的股份对价拟分两期发行,其中向除华天电子集团外的其他选择股份对价的交易对方一次性发行股份,对于华天电子集团,上市公司分两期向其发行股份。

2026-02-05 18:02

【元视芯完成超3亿元A+轮融资】5日讯,近日,智能传感高新技术研发供应商元视芯完成超3亿元A+轮融资,本轮由策源资本、无锡产投、一汽红旗私募基金领投,创新工场、知守投资、中信建投资本、华天科技、弘芯投资、福田资本、亿合资本、富华资本跟投。元视芯成立于2021年,面向汽车、机器人、消费及AR/VR等场景开发高性能视频CIS芯片,是专精特新“小巨人”企业,系国内率先将2D LOFIC技术应用于车规级CIS的图像传感器供应商。根据创投通—执中数据,以2026年2月为预测基准时间,后续2年的融资预测概率为82.25%。

2026-01-28 15:13

【1月28日资金流向】主力净流入行业板块前五:有色金属,有色 · 铜,半导体,白银,有色 · 锌; 主力净流入概念板块前五:汽车芯片,IGBT,大基金概念,内存,内蒙古概念; 主力净流入个股前十:中芯国际、北方稀土、洛阳钼业、湖南白银、英维克、华天科技、北京君正、香农芯创、扬杰科技、赤峰黄金

2026-01-28 11:01

【主力资金监控:电新行业净流出超103亿】1月28日电,星矿数据显示,今日早盘主力资金净流入工业金属、有色金属、通信等板块,净流出电新行业、电力设备、机械设备等板块,其中电新行业净流出超103亿元。个股方面,网宿科技一度涨停,主力资金净买入超16.85亿元位居首位,N恒运昌、中际旭创、中国铝业获主力资金净流入居前;阳光电源遭净卖出超14亿元,蓝色光标、航天电子、华天科技资金净流出额居前。

2026-01-28 08:40

【昨日行情回顾】1月28日电,上个交易日市场探底回升,三大指数集体翻红,创业板指一度涨超1%。全市场超3400只个股下跌。沪深两市成交额2.89万亿,较前日缩量3532亿。1)美光科技宣布未来投资240亿美元于新加坡闪存工厂,半导体产业链再获提振,受益扩产逻辑的封测和设备端卷土重来,圣晖集成、亚翔集成、华天科技、康强电子涨停。而近期涨价热度已经从存储向驱动IC、模拟芯片等方向扩散,除去普冉股份、恒烁股份双双涨超10%创历史新高外,晶圆代工龙头华虹公司总市值盘中突破2000亿,再创历史新高。澄天伟业、国民技术、富满微、民德电子等低位品种也展开批量补涨。2)开源项目Clawdbot在硅谷爆火,AI应用端获得资金回流展开修复行情,天地在线、三维通信反包涨停,值得买、凯淳股份、蓝色光标、利欧股份等不同程度展开反弹。3)在1月26日举行的由中国信通院组织的“星算·智联”太空算力研讨会上,星空院和轨道辰光明确16GW太空数据中心建设,商业航天概念结束调整展开修复,但仅有电科芯片、盛路通信两只涨停股,西部材料、中超控股、再升科技等多股展开炸板分歧。4)此前持续走出逼空行情的贵金属期现货价格波动加剧,有色板块全天展开巨震分歧,白银有色弱转强晋级6连板,招金黄金、四川黄金、中国黄金实现连板晋级,西部黄金、晓程科技等盘中一度翻绿后尾盘重新获得资金回流。

2026-01-27 13:56

【芯片产业链午后再度拉升 华天科技反包涨停】1月27日电,午后芯片产业链再度拉升,存储、封测方向领涨,华天科技反包涨停,华虹公司盘中涨超6%,创历史新高,此前东芯股份、康强电子涨停,明微电子、盛科通信、普冉股份、国民技术、兴福电子等多股涨超10%。

2026-01-21 11:10

【先进封装概念持续拉升,华天科技等多股涨停】先进封装概念持续拉升,华天科技、通富微电、大港股份涨停,兴森科技、宏昌电子、光力科技、长电科技、芯原股份、联瑞新材等跟涨。

2026-01-20 15:23

【华天科技:公司与长鑫有业务合作】1月20日电,华天科技(002185)1月20日在互动平台表示,公司将包括存储器在内的先进封装产品和技术作为未来业务布局和产业发展重点方向,公司与长鑫有业务合作。

2026-01-16 20:54

【华海诚科:股东天水华天科技股份有限公司已完成减持计划】1月16日电,华海诚科(688535.SH)公告称,近日,公司收到了股东天水华天科技股份有限公司出具的《股份减持情况告知函》,截至2026年1月16日,天水华天科技股份有限公司通过集中竞价方式累计减持公司股份960,100股,占公司总股本的1.00%;截至2026年1月16日,本次减持计划已实施完毕。

2025-12-29 15:35

【芯联资本完成对车规级模拟芯片设计企业瓴芯电子的战略投资】12月29日,据芯联资本消息,近日,芯联资本完成对车规级模拟芯片设计企业瓴芯电子的战略投资。瓴芯电子本轮融资由芯联资本领投,华天科技跟投。通过本次投资,瓴芯电子将进一步夯实在车规级电源管理及驱动芯片领域的产品布局,加速核心产品的车规认证、量产导入及头部客户渗透。

2025-12-23 07:42

【深市重大资产重组年内超百单 “产业并购+新质生产力”特征明显】12月23日电,深市并购重组市场今年以来“质”与“量”齐头并进。最新数据显示,深市年内新增披露并购重组1104单,金额合计5537亿元,分别同比增长54%和55%。其中,新增披露重大资产重组突破百单,同比增长60%。“产业并购+新质生产力”双轮驱动。109单重大资产重组中,产业并购占比八成,新质生产力标的占比七成,集中在半导体、信息技术、装备制造等行业。电投产融置入电投集团核电资产,交易作价554亿元,搭建核电运营平台,助力绿色低碳发展。华天科技收购半导体商华羿微电,切入功率器件领域,优化上市公司产业布局。(经济参考报)

2025-12-18 19:04

华海诚科:股东天水华天科技股份有限公司拟减持不超过1%。

2025-11-27 08:28

【华天科技:与摩尔线程有合作】11月27日电,有投资者在互动平台向华天科技提问:请问公司是否有与摩尔线程进行合作,提供封装测试?对此,华天科技回复称,有合作。

2025-11-26 21:47

【华天科技:公司与摩尔线程有合作】11月26日电,有投资者问,公司是否有与摩尔线程进行合作,提供封装测试?华天科技在互动平台表示,有合作。

2025-11-11 21:36

【华天科技:掌握DDR5 DRAM封装技术 相关封装产品已量产】11月11日电,华天科技在互动平台表示,公司掌握DDR5 DRAM封装技术,相关封装产品已经量产。

2025-11-11 20:20

【华天科技:掌握DDR5 DRAM封装技术 相关封装产品已量产】11月11日电,华天科技(002185)11月11日在互动平台回复称,公司掌握DDR5 DRAM封装技术,相关封装产品已经量产。

2025-11-07 10:58

【CPO概念局部回暖 天孚通信涨超15%】11月7日电,CPO概念盘中局部回暖,天孚通信涨超15%,长光华芯、汇绿生态、太辰光、华天科技等冲高。消息面上,11月6日,美股光模块龙头公司Coherent公布第一财季营收15.8亿美元,预期15.4亿美元;第一财季经调整后每股收益1.16美元,预估1.05美元。此外据CNBC报道,谷歌表示,其代号为“Ironwood”的第七代张量处理单元(TPU),将在未来几周内推向市场。

2025-10-28 09:03

【联动科技:QT-8400系列测试平台量产出货加速 客户数量稳步增长】10月28日电,联动科技(301369)10月27日在机构线上电话会议中表示,公司持续深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域,成功实现业务规模与客户质量的同步提升。公司不仅与安森美集团、力特半导体、威世集团等国际头部企业及芯联集成、中国中车、三安光电、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技等本土企业保持深度合作,更成功突破多家芯片设计厂商的供应链体系,客户结构持续优化。公司近几年自主研发的QT-8400系列测试平台在碳化硅/氮化镓等第三代半导体晶圆及模块全性能测试领域形成技术壁垒,量产出货加速,客户数量稳步增长。

2025-10-20 14:23

【主力资金监控:有色金属板块净流出超43亿】10月20日电,星矿数据显示,今日主力资金净流入通信、通用设备、机械设备等板块,净流出有色金属、计算机、电新行业等板块,其中有色金属板块净流出超43亿元。个股方面,中际旭创大涨,主力资金净买入19.00亿元位居首位,胜宏科技、士兰微、新易盛主力资金净流入居前;澜起科技遭净卖出超6亿元位居首位,华天科技、白银有色、比亚迪主力资金净流出额居前。

2025-10-20 11:00

【主力资金监控:中际旭创净买入超19亿】10月20日电,星矿数据显示,今日早盘主力资金净流入电子、通信、半导体等板块,净流出有色金属、贵金属、工业金属等板块,其中电子板块净流入超55亿元。个股方面,中际旭创大涨,主力资金净买入超19亿元位居首位,胜宏科技、新易盛、士兰微获主力资金净流入居前;华天科技遭净卖出超4亿元,东信和平、白银有色、隆基绿能资金净流出额居前。

2025-10-19 20:22

【十余家A股上市公司本周披露并购重组最新公告 亿道信息拟购买朗国科技和成为信息控股权并于明日复牌】10月19日电,据不完全统计,截至发稿,本周(10月13日-10月19日)包括亿道信息、经纬辉开、威高血净、汉威科技、华天科技、智光电气、特变电工、芯原股份、纳尔股份、龙江交通、帝科股份、盛屯矿业、中设股份、依依股份和康为世纪在内的15家A股上市公司披露并购重组进展最新公告。其中,亿道信息拟购买朗国科技和成为信息控股权,股票将于10月20日开市起复牌。

基本信息
公司名称:天水华天科技股份有限公司
上市日期:2007-11-20
发行价:10.55元 / 市盈率 : 29.97倍
主营业务:集成电路封装测试。
联系电话:86-0938-8631816;86-0938-8631990
注册地址:甘肃省天水市秦州区双桥路14号
股东 / 实控人
董事长:肖胜利 / 董秘:常文瑛
控股股东:天水华天电子集团股份有限公司(持有天水华天科技股份有限公司股份比例:21.92%)
实际控制人:肖胜利、肖智成、刘建军、崔卫兵、张玉明、宋勇、张兴安、陈建军、薛延童、杨前进、周永寿、常文瑛、乔少华(持有天水华天科技股份有限公司股份比例:3.81、3.60、0.96、0.73、0.63、0.50、
最终控制人:肖胜利、肖智成、刘建军、崔卫兵、张玉明、宋勇、张兴安、陈建军、薛延童、杨前进、周永寿、常文瑛、乔少华(持有天水华天科技股份有限公司股份比例:3.81、3.60、0.96、0.73、0.63、0.50、
主营介绍
产品类型:集成电路封装产品、LED
产品名称:DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Ou、LED
经营范围:半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售;电子产业项目投资;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务;房屋租赁;水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。
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